据外媒报道,软银旗下的芯片设计方案提供商Arm,正在寻求调整芯片设计的收费模式,以在IPO前增加营收。从报道来看,向众多智能手机应用处理
数据处理和互连芯片设计公司澜起科技于今日发布其全新第四代津逮®CPU。据介绍,澜起科技第四代津逮®CPU,以英特尔®第四代至强&
【TechWeb】企查查APP显示,10月26日,江苏芯德半导体科技有限公司发生工商变更,新增OPPO关联公司巡星投资有限公司为股东,同时公司注册资本由7亿元
近日,一份来自 CINNO Research 的《中国手机通信产业数据观察报告》引起了行业的密切关注,各品牌手机 SoC 份额的此消彼长成为了最大
一家基于 RISC-V 指令集的芯片设计商 SiFive 于日前收到了来自包括英特尔在内的多个收购要约,英特尔对此开出了超过 20 亿美元的收购
最近,谷歌的系统基础设施副总裁阿米特・瓦达特 (Amit Vahdat) 在一篇博客文章中表示,谷歌将会用位于同一芯片上或一个封装内的多个芯片
市场研究机构 TrendForce 公布了 2020 年全球芯片设计十强企业,分别是高通、博通、英伟达、联发科、超微、赛灵思、马威尔、联咏、瑞昱
苹果公司将在德国投资超过10亿欧元,并计划在慕尼黑设立欧洲芯片设计中心,专注于5G和未来无线技术。IT之家了解到,苹果公司将把慕尼黑作为
我国在超导量子线路系统中的两比特量子门操控研究中取得重要进展。近日,南方科技大学量子研究院副研究员燕飞、副研究员李剑、助理研究员徐
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长、清华大学教授魏少军发表演讲,全面阐述了我国芯片设计产业到 2020 年底的现状。从数量来看,