为出席本月 25 日至 27 日举行的中国发展高层论坛(CDF)2023 年年会,三星电子会长李在镕 23 日下午乘包机飞抵北京。这是李在镕自 2
电子零组件生产商三星电机首度开始在韩国量产服务器用的 FC-BGA(覆晶-球栅阵列封装),表示目标成为全球第三大 IC 封装基板厂。据 Busin
【TechWeb】7月18日消息,据国外媒体报道,本月早些时候,消息人士透露三星电机在竞标中击败了LGInnotek和致伸电子,获得了特斯拉的摄像头模组
韩国三星电子副会长李在镕 6 月 18 日从欧洲出差回国后,韩国三星子公司社长团 6 月 20 日召开紧急会议,并还将于 6 月 21 日
消费电子设备需求放缓促使中国台湾 MLCC 供应商下调 MLCC 价格,但规模较大的日本同行继续保持价格不变。据 digitimes 报道,消息人