现在有很多人说，摩尔定律已经失效了，的确，在当今的芯片工艺制程方面速度的确放缓了不少，拿英特尔来说，更是被业界很多网友冠以“牙膏厂”的外号，究其原因其实就是因为英特尔在10nm工艺制程上的发展一直不是太顺利。
从2015年开始，所发布的Skylake架构芯片就一直在14nm工艺上进行修修补补，并且业界甚至有传言表示英特尔内部已经完全放弃了10nm芯片的研发工作和计划。
所幸，英特尔已经宣布明年将会推出其下一代Sunny Cove架构的酷睿(Core)与至强(Xeon)芯片。据悉，Sunny Cove架构是一种基于10nm工艺构建的增强型微架构，但是据说英特尔推出这款架构并非是完全的10nm芯片，而是通过Foveros技术将不同性能、不同部分封装在一起，仅高性能部分使用 10nm工艺制程。
据了解，Foveros技术是一种逻辑芯片3D的堆叠技术，在之前就已经被应用在很多存储芯片上，这个技术如果要是应用在CPU上的话仍然还是具有一定的难度，Foveros技术允许将复杂的逻辑芯片堆叠在一起，从而提供更大的功能，使处理器不同部分的组件与相应的制造工艺匹配。
举个例子，在很多高性能CPU内核当中可能构建在性能最高的10nm工艺上，但是集成了USB、WiFi、以太网等连接部分之后，其实就不太需要那么高的性能了，这样一来，相比10nm之下来说，14nm和22nm工艺或许更有意义。究其原因其实具有更加强大的性能以及更低的功耗。
Foveros 意味着处理器可以按照不同的制程集成这些组件，这些不同的组件可以并排紧密包装在一起，实现更高的密度和更小的芯片面积。
