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Xbox Series X现场实拆!超高集成度 内部构成是什么样的

发布时间:2020-03-17 11:07:27来源: 超能网Expreview

在微软正式公开Xbox Series X的全部规格之前,Digital Foundry和一些媒体受到微软的邀请参与了线下的实机展示活动,演示人员也没有说太多的废话就把机子给拆了,我们来看看这台紧凑、小巧但性能强悍的主机,其内部构成是什么样的。

 图片来自于Digital Foundry

图片来自于Digital Foundry

体积硕大的被动散热器,鳍片相当厚,整机的散热全靠顶部的风扇来带动。

SoC近景图,可以看到显存是由三星提供的,根据显存型号判断确实是1GBx4+2GBx6的组合,位宽为320-bit。

将全部机件装入机箱,非常非常紧凑。后部提供了两个USB,一个RJ-45网口,一个专用存储卡插口和HDMI 2.1。

插到机器后部的扩展存储卡是由希捷出品的,它使用了特别定制的接口,但仍然是走NVMe协议的。

新的手柄,可以看到它多了一个分享按键,而十字键也改成了类精英手柄的样子。

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