高通今日推出ultraSAW滤波器技术，在行业领先的无线技术组合中实现了又一项突破式创新。高通研发开创性技术、赋能全新体验、扩展移动生态系统的优良传统，为此项创新提供了坚实的基础。
射频(RF)滤波器将手机发射和接收的无线电信号从不同频段中分离出来。高通 ultraSAW滤波器能够实现将插入损耗提升整整1分贝(dB)，在2.7GHz以下频段范围内可以提供比与之竞争的体声波(BAW)滤波器更高的性能。
高性能滤波器技术增强了射频前端产品组合，包括模组和分离式滤波器
高通ultraSAW技术可实现卓越的滤波器特性，可在600MHz至2.7GHz频率范围内提供高性能支持，并带来一系列优势包括出色的发射、接收和交叉隔离能力、高频率选择性、品质因数高达5000、极低插入损耗、出色的温度稳定性、维持在个位数的ppm/开尔文范围内的极低温度漂移等。
与具有相似性能指标的其它商用解决方案相比，高通 ultraSAW技术可支持OEM厂商在5G和4G多模移动终端中以更低成本实现更高能效的射频路径。
来源： 高通实验室的校准测试，该测试将高通 ultraSAW预商用器件与竞品比较
高通高级副总裁兼射频前端业务总经理Christian Block表示：“与现有的BAW技术相比，我们的薄膜式SAW技术创新能够带来具有变革性意义的性能提升。作为全球领先的无线技术创新者，高通以开创性贡献不断突破移动技术的边界。随着5G终端设计中滤波器的数量和复杂性不断增加，高通 ultraSAW技术带来的低成本高滤波器性能的最佳组合使我们的OEM客户倍感兴奋。”
高通 ultraSAW对于进一步提升高通 Technologies先进的射频前端(RFFE)产品组合和高通®骁龙TM5G调制解调器及射频系统的性能至关重要。公司正在多条产品线中集成高通 ultraSAW技术，包括功率放大器模组(PAMiD)、前端模组(FEMiD)、分集模组(DRx)、Wi-Fi分离器、GNSS分离器和射频多工器。
射频性能的提升可支持OEM厂商为消费者带来具有出色连接性能和持久续航的5G终端。采用高通 ultraSAW技术的一系列分立式和集成式产品于2020年第一季度开始量产，OEM厂商采用该技术推出的商用旗舰终端预计于2020年下半年推出。
