惠普在前段时间推出了旗下商务轻薄本战66的第三代机型——惠普战66三代，这款笔记本在上代的基础上进一步升级，比如将CPU升级为英特尔最新的第十代酷睿处理器，增加摄像头物理遮挡片，加入键盘背光，支持Wi-Fi 6无线协议，并且通过了19项严苛军标测试，从这些升级点来看，惠普战66三代在性能、安全性、稳定性等方面均有所提升，今天我们就来聊聊这款全新升级的商务轻薄本。
01外观
惠普战66三代在外观上延续了前两代的设计风格，包括采用银白色的配色、A/C两面为高强度航空铝金属材质、一体成型的C面和机身侧边等等，这些特点都让惠普战66三代看起来更具商务气质。
银白色配色+A/C面金属材质
惠普战66三代还通过了19项美国MIL-STD-810G军标测试，包括跌落测试、功能性冲击测试、10-500Hz振动测试、湿度测试、关机高度测试、防尘测试、热冲击测试、开机高温测试、开机低温测试、20-2000Hz振动测试等等，严苛程度可想而知。可见除了颜值高以外，惠普战66三代在也整机的坚固程度上也相当有保障。
右侧接口
左侧接口
惠普战66三代的接口扩展性是一大亮点，机身左侧包括一个USB 2.0、一个标准SD读卡器，机身右侧包括一个3.5mm音频接口、两个USB 3.1接口、一个HDMI 1.4、一个RJ-45网口、一个全功能USB Type-C接口，加上笔记本本身的屏幕，惠普战66三代无需外设即可三屏联动。
网口在目前的轻薄本上已经比较少见了，但是惠普战66三代依然有所配备，这对商务办公人士来说非常友好，省去了额外购置转接线的成本。有的朋友可能会觉得有些多余，但是对于办公人士来说，以不变应万变才是最优的解决方案。
02屏幕
惠普战66三代分为14英寸和15.6英寸两个版本，我们拿到的评测机是15.6英寸的版本，也就是笔记本配备了15.6英寸的屏幕。经检测，这块屏幕来自LG Display，型号是LGD0618。
15.6英寸IPS屏幕
笔记本配备的屏幕是一块高色域的IPS FHD屏幕，经Spyder5 Elite测试，屏幕色域覆盖了92%的sRGB，最大亮度为399.1cd/㎡，△E为2.22，屏幕素质很不错，即使在户外进行工作，400尼特亮度以及防眩光设计也能够让使用者看清屏幕。
色域覆盖
最大亮度为399.1cd/㎡
△E为2.22
03操控/安全性
除了屏幕尺寸有所区别外，惠普战66三代14英寸和15.6英寸版本在键盘上也有一点区别，15.6英寸版本在键盘右侧加入了小键盘，方便经常需要录入数字的办公人士使用，另外键盘还加入了白色背光的设计，即使在较为昏暗的环境下也可以从容地找到按键。
15.6英寸版本加入了小数字键
对于一款定位商务办公的轻薄笔记本来说，安全性的重要性不言而喻，惠普战66三代采用了摄像头物理遮挡片+指纹识别的双重方案，而在摄像头上增加物理遮挡片也是此次惠普战66三代的一大升级点。
摄像头物理遮挡片
摄像头物理遮挡片为椭圆形的设计，向左滑动关闭摄像头，向右滑动打开摄像头，并且遮挡片的左右滑动阻尼非常轻，使用者可以很轻松地对遮挡片进行操作。
04性能
我们此次的评测机搭载了第十代英特尔酷睿i7-10510U处理器、16GB DDR4内存、512GB PCIe SSD、GeForce MX250显卡，其中内存为单通道，MX250为25W的满血版，下面我们一一进行分析。
酷睿i7-10510U
Cinebench R15：单核181cb 多核588cb
酷睿i7-10510U是一颗4核心8线程的第十代酷睿处理器，基础频率1.8GHz，最大睿频4.9GHz，TDP 15W，在Cinebench R15的测试中，这颗处理器的单、多核分数分别是181和588cb，单核正常，多核稍低。
满血版的MX250
GeForce MX250显卡的功耗为25W，频率为1519-1582MHz，也就是满血版的MX250，这颗显卡的性能均强于英特尔和AMD的核显，换句话说，如果你想用惠普战66三代玩一些主流网游(LOL、CS：GO)也是可以满足的。
这款评测机的内存为单通道16GB DDR4-2667，惠普战66三代还预留了一条内存插槽，用户可以根据后续升级需求在此基础上额外购买一条内存组成双通道，进一步提升性能。
硬盘信息
CDM跑分
硬盘为1TB PCIe SSD，型号是西数SN720，走PCIe 3.0×4通道。此外，惠普战66三代还预留了一个2.5英寸的硬盘位，并且硬盘的连接线也已经准备好，用户只需要购买一块硬盘就可以完成升级，非常贴心。
05续航/散热
PCMark 10续航测试
惠普战66三代内置了一块45Wh的电池，经过测试(PCMark 10现代办公，150cd/㎡亮度，开启WiFi)，笔记本的续航时间为9小时12分钟，远高于同电池容量的续航水准，这也让笔记本具备了长时间无需插电使用的能力，为移动办公提供了基础保障。
除了续航能力之外，商务本的散热表现也是重要指标之一，尤其是键盘表面温度的表现好坏，将直接影响到用户在办公时的体验。所以接下来我们看看惠普战66三代的散热性能究竟如何?
散热模组为单风扇双铜管
从内部设计来看，惠普战66三代采用了单风扇双铜管的散热模组，我们用负载较低的CPU(AIDA64 CPU)进行拷机，30分钟后，处理器频率为3.16GHz，温度为71℃，功耗为15W，核心温度控制的比较不错。
C面温度
另外我们使用热成像仪对这款机器的C面温度进行了测试，可以看到其键盘区域最高温度为40℃，最低31.6℃，平均只有35.7℃，和正常体温相差无几，所以在实际体验时只会感觉到略微的温热，不会感觉烫手。另外，目前业界公认的C面温度标准为42℃，超过这个温度就是不合格的散热设计，所以惠普战66三代40℃的最高温度完全符合业界标准，说明其散热表现非常不错，能够给用户带来极佳的使用体验。
06评测总结
对于一款定位商务的轻薄笔记本来说，稳定性、安全性、易用性以及性能可谓是用户最关系的四个方面，惠普战66三代在这几方面都有自己的优势，可谓是商务办公人士的安心之选。
