骁龙技术峰会：高通官宣3D超声波指纹识别技术，名为3D Sonic Max

就在刚结束的骁龙技术峰会上，高通官方带来了新一代的骁龙865、骁龙765/765G这几款5G平台外，但令众多网友都十分意外的是，高通这一次不仅仅是带来了新平台，更是为我们带来了全新的3D超声波指纹识别技术。

这款高通的3D超声波指纹识别技术，名为3D Sonic Max，这款全新的指纹识别技术的优势在于，它支持的识别面积是前一代的17倍，并且能够支持两个手指同时进行指纹认证，无疑能够加大用户在解锁手机时的便捷性，同时也进一步提升了安全性，此外也提高了解锁速度。

与此同时，高通还首次尝试推出了基于骁龙移动平台所定制的模组系列，目前先行推出了骁龙865和765模组化的平台。

这种模组化平台的出现，无疑是能够有效降低客户对于产品开发的成本，以及能够轻松实现目前5G规模化的部署大趋势，帮助众多厂商客户更快速地推出5G终端产品以及物联网终端。